製造技術解析室

溶接スパッタが増える原因を、短絡移行・電流電圧・コンタクトチップ摩耗・ワイヤ送給・CTWD・シールドガスから切り分ける現場向け技術解説。

半自動溶接のブローホールについて、シールドガス・横風・ノズル・母材汚れ・めっき・溶接条件を発生状況から切り分ける方法を解説。

まず確認すること 溶込み不良は「電流不足」と決めつけず、欠陥の位置・実電流・狙い位置・溶融池・開先形状の5点から切り分けます。 外観がきれいでも内部が健全とは限りません。製品の合否判断は図面・適用規格・承認された溶接施工要領に従い、必要に応...